“海中辉uv油墨”总赞助，深圳瑞邦、源铁机械协办的2017中国标签深圳峰会将于7月15日在深圳国际低碳城拉开帷幕，本次峰会以“开放 · 创新 · 融合 · 共享——智创标签新未来”为主题，以“精英论坛 桌面展示 标签电商节 颁奖盛典”的全新模式出现，集合红动传媒十年资源和办会经验，携手行业专家及品牌供应商、优秀标签印企、品牌终端、互联网专家，探讨行业未来发展趋势，分享最新的技术工艺成果和最有价值的商业思维，求新，求变，打造一次500人以上规模的高端标签精英盛会，迈向商业模式的新格局。
据2017中国标签 · 深圳峰会组委会最新消息，上海臻辉签约成为本次峰会战略澳门皇冠彩票网址的合作伙伴（演讲 展示），uv led固化技术助力机组式柔版机环保、高效应用！届时，上海臻辉将于展位号b09展示其两大系列产品，同时上海臻辉光电技术有限公司销售总监张栋磊先生将以《uv led固化技术在机组式柔版机上的最新应用》为题发表精彩演讲。
上海臻辉光电技术有限公司成立于2001年，自2009年投入uvled的自主研发工作，通过几年的技术积淀和产品沿革，产品更加成熟和稳定。上海臻辉光电掌握完整的核心技术与工艺路线，具有完全自主的知识产权。采用世界前端的cob封装技术、前沿的微流道散热技术、卓越的电源驱动方式、稳定的电源供电方案，整体系统达到世界先进水平。其生产的紫外led 光固化设备品牌是“cool uv”，正式销售以来，目前在喷绘、喷码、印刷、光通讯等领域已经装配了200多套uv led固化系统，在国内市场装机率处于前端地位。
演讲概要
上海臻辉光电的cooluv固化系统目前已经广泛装配在纽博泰(nilpeter)、太阳机械、麦安迪、基杜、omet、亿迪、多威龙、邦成、佑印等机组式柔印设备上，是目前国内少有的能真正实现商用的机组式柔版机的配套uv led固化设备。越来越多的设备厂商和终端用户重视uvled的技术发展和实际应用，并用开放的心态积极将uv led导入到生产线中去，给企业带来环保和效益。本次演讲将结合终端企业的实际案例，详细讲解uvled固化技术在机组式柔版机上的最新应用。
产品简介
powercure系列简称p系列，主要用于胶印、凸版印刷等油墨的中低速固化。p系列的显著特点是较高功率输出和支持中低速度固化。对于间歇式胶印机的支持速度达到250rpm/min，对于全轮转票据表格机的支持速度达到150m/min，对于卫星式凸版机的支持速度达到80m/min。上海臻辉光电的cooluv固化系统目前已经广泛装配在中特（中天）、炜冈、万杰、前润、太阳机械等机组式柔印设备上。越来越多的设备厂商和终端用户重视uvled的技术发展和实际应用，并用开放的心态积极将uv led导入到生产线中去，给企业带来环保和效益。
产品优势:
模组化设计
cool uv可以方便的集成任意长度的固化灯，也可以根据需要设计各种辐射强度的产品，而产品的基本结构保持不变。
模块化标准化设计
率先在世界范围内实现模块化、标准化设计方案。控制驱动板、电源和uvled灯可以任意实现互换和插拔，集成度高，便利性强。
仿真老化测试
每一款cool uv产品在设计之前都要经过热学、光学、流体力学的仿真模拟测试，从中选择达到光学、散热目标的最优方案；每一款产品下线之后，都要经过模拟工作环境的老化测试，以保证产品品质的稳定。
数字化电路驱动
自主研发的数字化驱动电路，真正实现1%调节的“无极调速”功能，实现与机器速度的联动，功率从0-100%完美匹配。
垂直芯片
cool uv采用独特的金属衬底的垂直芯片，比蓝宝石衬底导热好、发光面积大、电压低，能够延长产品寿命，增强光照效果。
光学设计
核心的光学设计方案，能有效提高光谱的峰值强度，达到汞灯365nm波段的120-200%，甚至更多，在380nm以上波段，峰值强度最高可以做到汞灯365nm波段的5倍。同时能有效的将光输出形成一个均匀的连续的条形光斑。这是衡量一个光源是否高品质、实用性的关键指标。
超强散热方案
芯片芯结温度每提高10度，产品的寿命下降10%，理想的芯结温度应该控制在75度以下，而cool uv通过采用超高导热率材料、微流道散热技术，可以稳定控制在60度以内，实测温升低于室温20度。高效的散热与温度控制，可以大幅提高光效与芯片寿命，提高产品的可靠性。
cob封装工艺
相比较国内大多数灯珠封装阵列的方案，cool uv采用世界领先的板上芯片cob(chip on board)工艺，芯片与基板直接紧密结合，直接将热量传导到基板，再通过水循环系统实现极高的散热效果。灯珠封装阵列的最大问题就是积聚在芯片的温度因为有多层热阻，无法有效的传导出去，即使是采用风冷或者水冷，也不能有效的将热量带走，所以芯片长期工作在高温状态下，产品寿命大打折扣。
整体工艺的出色可靠性
产品设计、仿真模拟、cob封装、零件机械加工、电路控制设计制造、驱动设计、散热方案和制造、光学设计、组装成品一条龙模式，掌握全部核心技术。除了芯片不能生产，其他的任何环节都100%掌控，有效地从每一个环节保证产品品质。
